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微型传感器

2000~2005年度汽车传感器的主要增长领域包括以下几个方面:用于车辆动力学控制和安全气囊的加速度计;用于传动、刹车、冷却、轮胎、燃油等方面的压力传感器;用于车辆动态控制、翻车报警和GPS后备的偏航速率传感器;用于轮速以及凸轮轴、机轴、踏板位置敏感的位置传感器;车厢环境监控的湿度传感器;日光、雨水和湿度传感器;用于近距离障碍物检测和避撞的测距传感器。 汽车部件需要满足多项环境、可靠性和成本等方面的要求。具体来说,它们一方面必须能经受各种高低温、振动、冲击、潮湿、腐蚀性气氛、电磁干扰等不利因素的考验;另一方面也必须适于大批量生产,一般要达到每年一百万件以上,这不仅是汽车量产的需求,也是收回设计和制造方面的巨额投资所必需的。此外,其可靠性也应与汽车高达10年/15万英里的使用寿命相一致。总而言之,汽车部件是“军品的质量,民品的价格”。

  绝大多数微型传感器采用硅材料。众所周知,硅材料容易获得很高的纯度,有良好的机械性能且重量较轻,本身具有光电效应、压阻效应和霍尔效应等多种传感特性,且便于制作信号敏感与处理电路集成的传感器。微型传感器的主流工艺是硅基微机械加工工艺,它来源于已经成熟的半导体工艺,可以同时加工出大量几乎完全相同的机械结构。因此,除了具有体积小、重量轻、能耗低等优点外,微型传感器的可靠性较高,其供货价格也可以远远低于采用传统机电技术和工艺的传感器。MEMS技术势必将成为汽车传感器的主流技术。最近的Roger Grace Associates/Nexus报告估计汽车用MEMS产品的销售额将从2000年的17.5亿美元增加到2005年的22.7亿美元,年均增长率为16.9%。

 

 

 

 

 

 

 
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